电子工艺与电子CAD(高等职业教育电子技术技能培养规划教材)
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品牌: 刘素芳
基本信息·出版社：人民邮电出版社
·页码：268 页
·出版日期：2009年09月
·ISBN：7115199833/9787115199836
·条形码：9787115199836
·包装版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：高等职业教育电子技术技能培养规划教材
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内容简介《电子工艺与电子CAD》由电子工艺和电子CAD两门课程整合而成，以电子产品整机生产工艺为主线，介绍了电子工艺与电子CAD的基本操作要领与工艺基础知识。全书共分8章，主要内容包括电子工艺概述，常用电子元器件，电子产品的常用材料与工具，表面组装技术，电子产品印制电路板设计工艺，电子产品生产中的焊接工艺，电子产品整机装配、调试与可靠性试验以及电子产品技术文件。每章设有学习目的及要求、实训项目、本章小结、思考题等四个部分。全书突出能力培养、强调实践教学，有利于教学和自学。《电子工艺与电子CAD》可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业的教材，也可作为电大、职大的教材和有关工程技术人员的参考书。
编辑推荐《电子工艺与电子CAD》：
整合传统知识，培养实用技能，介绍先进技术，贴近学科前沿，提供实训项目，提高操作效率。
《电子工艺与电子CAD》由电子工艺和电子CAD两门课程整合而成，以电子产品整机生产工艺为主线，介绍电子工艺与电子CAD的基本操作要领与工艺基础知识。全书共分8章，主要内容包括电子工艺概述，常用电子元器件，电子产品的常用材料与工具，表面组装技术，电子产品印制电路板设计工艺，电子产品生产中的焊接工艺，电子产品整机装配、调试与可靠性试验以及电子产品技术文件。每章设有学习目的及要求、实训项目、本章小结、思考题等四个部分。全书突出能力培养、强调实践教学。
与同类教材相比，《电子工艺与电子CAD》有如下特色
内容广。以电子产品整机生产工艺为主线，涵盖了电路原理图的设计、元器件检测、印制电路板制作、焊接、整机装配、整机调试、电子产品技术文件编制等方面的主要工艺，使学生能通过课程的学习，胜任电子产品生产的各种岗位。
反映电子工艺的新技术。现代电子产品制造技术日新月异，新知识、新技术、新工艺层出不穷，书中适当介绍了新器件、新工艺、新技术。
突出实用性与实践性。电子工艺技术是在实践中发展起来的，只有通过实践才能得到深入的理解。因此教材的学习必须高度重视实践环节，各章末附有相应的实训项目，书末还附有综合实训。
目录
第1章 电子工艺概述
1.1 电子工艺简介 1
1.1.1 现代制造工艺及电子工艺的形成发展 1
1.1.2 我国电子工艺的发展状况 2
1.1.3 电子工艺研究的范围 2
1.1.4 电子工艺与电子CAD的课程目标 3
1.1.5 电子工艺技术人员的工作职责 3
1.2 电子产品制造工艺流程 4
1.2.1 电子整机装配工艺流程 4
1.2.2 PCBA生产的基本工艺流程 4
1.2.3 电子设备生产工艺流程的工位 5
1.3 电子工艺操作安全用电知识 7
1.3.1 触电的种类.方式及对人体的危害 7
1.3.2 触电现场的救护 8
1.3.3 用电安全注意事项 9
1.3.4 文明生产 9
1.4 电子工艺中的静电防护 10
1.4.1 静电放电及危害 10
1.4.2 静电防护方法 11
1.4.3 常用静电防护器材 11
1.4.4 生产中的防静电操作措施 14
实训一 电子整机产品教学短片 16
小结 17
习题 17
第2章 常用电子元器件 19
2.1 通孔组装元器件 19
2.1.1 电阻 20
2.1.2 电容 25
2.1.3 电感 27
2.1.4 二极管 30
2.1.5 三极管 32
2.1.6 集成电路 35
2.1.7 开关件.接插件及熔断器 38
2.1.8 电声器件 43
2.2 表面组装元器件 45
2.2.1 电阻 45
2.2.2 电容 50
2.2.3 电感 52
2.2.4 二极管 52
2.2.5 三极管 53
2.2.6 集成电路 53
小结 54
习题 55
第3章 电子产品的常用材料与工具 56
3.1 常用导线与绝缘材料 56
3.1.1 导线 56
3.1.2 绝缘材料 60
3.2 覆铜板 62
3.2.1 覆铜板的材料 62
3.2.2 覆铜板的生产工艺流程 63
3.2.3 印制电路板的形成 63
3.2.4 SMT新型基板 63
3.3 焊接材料 64
3.3.1 焊料 64
3.3.2 助焊剂 66
3.3.3 膏状焊料 66
3.3.4 SMT所用的黏合剂 69
3.4 焊接工具 70
3.4.1 电烙铁分类及结构 70
3.4.2 烙铁头的形状与修整 73
实训二 常用电子材料及工具使用 75
实训三 手工制作印刷电路板 81
小结 84
习题 84
第4章 表面组装技术 86
4.1 概述 86
4.1.1 SMT基本概念 86
4.1.2 SMT的主要内容 86
4.1.3 SMT工艺技术的主要特点 87
4.1.4 SMT和THT的比较 87
4.1.5 SMT工艺技术要求 88
4.1.6 SMT工艺技术发展趋势 88
4.2 表面组装工艺方案 89
4.2.1 表面组装方式 89
4.2.2 组装工艺流程 90
4.2.3 SMT生产线的设备组合 94
4.3 表面组装工艺及设备 94
4.3.1 SMT涂敷工艺及设备 94
4.3.2 SMT贴装工艺及设备 100
4.3.3 SMT焊接工艺及设备 106
4.3.4 SMA清洗工艺及设备 108
4.4 SMT检测与返修技术 110
4.4.1 SMT检测技术的基本内容.. 110
4.4.2 自动光学检测(AOI)技术 111
4.4.3 在线测试技术 113
4.4.4 SMT组件的返修技术 117
实训四 表面组装设备操作 120
实训五 表面组装设备的手工组装及返修 122
小结 124
习题 124
第5章 电子产品印制电路板设计工艺 125
5.1 Protel基础 125
5.1.1 ProtelDXP简介 125
5.1.2 ProtelDXP设计环境 125
5.1.3 ProtelDXP文件管理 126
5.2 Protel原理图设计 131
5.2.1 原理图设计流程 131
5.2.2 原理图设计工具简介 134
5.2.3 Protel原理图元器件库及元器件操作 137
5.2.4 绘制原理图 144
5.2.5 原理图报表生成.打印输出 149
5.3 Protel制作元器件.建立元器件库 152
5.3.1 元器件库编辑器简介 153
5.3.2 元器件库编辑管理器 153
5.3.3 两个工具栏 154
5.3.4 制作一个元器件 155
5.3.5 制作稳压二极管 158
5.4 Protel印制电路板的设计 159
5.4.1 印制电路板设计基础 159
5.4.2 印制电路板可靠性设计 162
5.4.3 PCB操作界面 165
5.4.4 单管放大器印制电路板设计实例 169
5.5 制作元器件封装 179
5.5.1 元器件封装设计工具简介 180
5.5.2 制作元器件封装 182
5.6 Protel印制电路板打印输出 188
5.6.1 页面设置 188
5.6.2 打印机设置 188
实训六 Protel原理图设计 189
实训七 Protel原理图元器件制作及元器件库的建立 191
实训八 Protel单面印制电路板设计 193
实训九 创建新的元器件封装库 194
实训十 Protel双面印制电路板设计实验 196
小结 198
习题 198
第6章 电子产品生产中的焊接工艺 202
6.1 焊接分类与锡焊的机理 202
6.1.1 焊接的分类 202
6.1.2 锡焊的机理 202
6.1.3 锡焊必须具备的条件 203
6.2 焊接前的准备 204
6.2.1 搪锡工艺 204
6.2.2 导线加工工艺 205
6.2.3 元器件焊前加工准备 206
6.3 手工焊接工艺 207
6.3.1 手工焊接的基本技能 207
6.3.2 几种特殊元器件的焊接工艺 210
6.3.3 导线的焊接 211
6.4 工业自动化焊接工艺 213
6.4.1 浸焊工艺 213
6.4.2 波峰焊工艺 214
6.4.3 再流焊工艺 216
6.5 焊点质量及检查 217
6.5.1 焊点质量检查 217
6.5.2 常见焊点缺陷及其分析 218
6.5.3 SMT印制板上的焊点 221
6.6 自动检测技术 221
6.6.1 AXI 221
6.6.2 ICT.AOI及AXI技术的比较及常用检测策略 222
小结 223
习题 223
第7章 电子产品整机装配.调试与可靠性试验 225
7.1 电子产品整机装配工艺过程 225
7.1.1 整机装配工艺过程 225
7.1.2 电子产品整机装配的工艺要求 225
7.1.3 整机装配的特点及方法 228
7.2 整机功能.性能检测与调试工艺 229
7.2.1 整机功能.性能检测 229
7.2.2 整机调试工艺 232
7.3 整机产品的可靠性试验 237
7.3.1 可靠性试验的概念和目的 237
7.3.2 可靠性试验的分类 237
7.3.3 电子产品的可靠性指标 238
7.4 电子设备的可靠性防护措施 239
小结 240
习题 241
第8章 电子产品技术文件 242
8.1 设计文件 242
8.1.1 设计文件的定义 242
8.1.2 设计文件的分类和作用 242
8.1.3 设计文件的格式 245
8.2 工艺文件 248
8.2.1 工艺文件的定义 248
8.2.2 工艺文件的作用 248
8.2.3 工艺文件的种类 249
8.2.4 工艺文件的编制原则.方法 249
8.2.5 工艺文件的编号和简号 250
8.2.6 工艺文件的成册要求 251
8.2.7 工艺文件的计算机处理及管理 257
实训十一 简单电子产品的技术文件编制 258
小结 259
习题 259
综合实训一 防盗报警器的装配调试 260
综合实训二 双音门铃的制作和装配调试 264
参考文献268
……[看更多目录]
序言电子工艺与电子CAD是电子与信息技术专业一门重要的专业课程，在传统教学中，两门课程是分开进行的。电子工艺课程着重讲电子工艺知识，略讲电原理图和印制电路板的设计制作；电子CAD课程着重讲软件学习使用，略讲或不讲工艺知识，这样不便于学生建立电子产品整机工艺的完整概念。本书以电子整机产品的装配及调试工艺为主线，将二者进行了整合，期望能使读者“既见森林，亦识树木”，在掌握电子工艺基础知识、建立完整的整机工艺概念的同时，学习电子CAD方法技能。
本书结合高职高专教育特点，突出实用性与实践性，在内容的编排上，减少电子产品的设计篇幅，尽量做到思路清晰、重点突出。本教材力求做到以下特点。
（1）内容广。以电子产品整机生产工艺为主线，涵盖了电路原理图的设计、元器件检测、印制电路板制作、焊接、整机装配、整机调试、电子产品技术文件编制等方面的主要工艺，使学生能通过课程的学习，胜任电子产品生产的各种岗位。
（2）反映电子工艺的新技术。现代电子产品制造技术日新月异，新知识、新技术、新工艺层出不穷，书中适当介绍了新器件、新工艺、新技术。
（3）突出实用性与实践性。电子工艺技术是在实践中发展起来的，只有通过实践才能得到深入的理解。因此教材的学习必须高度重视实践环节，各章末附有相应的实训项目，书末还附有综合实训。
文摘插图：
第1章 电子工艺概述
【学习目的及要求】
通过本章介绍，读者应了解现代制造工艺及电子工艺的形成及发展概况；熟悉电子工艺的研究范围，了解我国电子工艺的发展情况；了解电子工艺与电子CAD课程的培养目标，了解电子工艺技术人员的工作职责；学习电子产品制造工艺流程，掌握电子工艺操作安全用电知识与静电防护要领。
1.1 电子工艺简介
1.1.1 现代制造工艺及电子工艺的形成发展
工艺是企业科学生产的法律和法规，工艺工作的出发点是为了提高企业劳动生产率；生产优质产品以及增加生产利润。
工艺源于手工业时代的个人操作经验和手工技能。进入现代化工业时代，个人操作经验和手工技能不再成为产品竞争力的关键，而科学的经营管理、优质的器件材料、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生产成本成为产品胜出的决定性因素，生产操作者只需按照规定的生产程序，进行规范化的熟练操作。工艺到这时已蜕变为现代制造工艺，它涵盖了从设计到销售整个生产过程的每一个制造环节。
