【赛迪网讯】日前，ST-Ericsson及其中国子公司T3G共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。该芯片采用先进的65纳米制造工艺，是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。
编辑点评：ST-Ericsson不断推动中国手机创新，此次推出高性能65nmTD-HSPA芯片，有助于其客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端同等的低功耗实惠。
(责任编辑：GH)
