【赛迪网讯】11月6日消息， 英飞凌(Infineon)和台积电5日宣布，将针对下一代汽车、芯片卡及安全应用，扩大双方的合作关系，共同开发及生产65奈米嵌入式闪存(eFlash)制程技术。据规划，安全微控器MCU与车用微控器MCU将分别在2012年下半年、2013年上半年完成产品验证，并开始量产。
根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式闪存微控器(MCU)共同开发65奈米制程技术，以满足汽车工业严格的质量要求，以及芯片卡和安全性市场对于安全的高度需求。
这项与台积电的扩大合作案，符合英飞凌委外代工，并参与共同开发65奈米及更小先进制程技术的策略。以汽车应用而言，65奈米eFlash技术能达成最高程度的功能整合，例如实现未来的安全和排气标准中所要求的效能和功用。
至于芯片卡和安全应用，65奈米eFlash技术能实现英飞凌对于客制化安全产品的创新，在智能卡的外形尺寸之外，以最佳的成本效能比，达到正确适当的的安全等级，同时也提供智能卡更佳的外形尺寸。
安全微控器MCU的制程与产品合格验证以及标准等量产准备，预计在2012年下半年完成。车用微控器MCU的产品验证及生产，则是预定在2013年上半年开始量产。英飞凌32位MCU微控器的TriCore系列，将是采用该65奈米eFlash制程的车用类主要先期产品。
至于芯片卡和安全应用方面，台积电将负责制造英飞凌在所有应用层面，例如政府机关识别(Governmentidentification)与付款(payment)应用，所提供的各式安全微控器产品，包含接触型(contact-based)和感应型(contact-less)接口或是两用型接口。
英飞凌和台积电已在工业和有线通信等多个应用，累积逾10年的生产合作关系。基于2年前由台积电65奈米低功率技术为英飞凌生产行动装置应用产品的制造协议，这次合作将这项协议内容扩大至汽车电子和芯片卡应用领域，以建立强大开发联盟，寻求更长期稳定的生产合作伙伴关系。
(责编：mut)
【赛迪网讯】11月6日消息， 英飞凌(Infineon)和台积电5日宣布，将针对下一代汽车、芯片卡及安全应用，扩大双方的合作关系，共同开发及生产65奈米嵌入式闪存(eFlash)制程技术。据规划，安全微控器MCU与车用微控器MCU将分别在2012年下半年、2013年上半年完成产品验证，并开始量产。
根据协议内容，英飞凌和台积电将为嵌入式闪存微控器(MCU)共同开发65奈米制程技术，以满足汽车工业严格的质量要求，以及芯片卡和安全性市场对于安全的高度需求。
这项与台积电的扩大合作案，符合英飞凌委外代工，并参与共同开发65奈米及更小先进制程技术的策略。以汽车应用而言，65奈米eFlash技术能达成最高程度的功能整合，例如实现未来的安全和排气标准中所要求的效能和功用。
至于芯片卡和安全应用，65奈米eFlash技术能实现英飞凌对于客制化安全产品的创新，在智能卡的外形尺寸之外，以最佳的成本效能比，达到正确适当的的安全等级，同时也提供智能卡更佳的外形尺寸。
安全微控器MCU的制程与产品合格验证以及标准等量产准备，预计在2012年下半年完成。车用微控器MCU的产品验证及生产，则是预定在2013年上半年开始量产。英飞凌32位MCU微控器的TriCore系列，将是采用该65奈米eFlash制程的车用类主要先期产品。
至于芯片卡和安全应用方面，台积电将负责制造英飞凌在所有应用层面，例如政府机关识别(Governmentidentification)与付款(payment)应用，所提供的各式安全微控器产品，包含接触型(contact-based)和感应型(contact-less)接口或是两用型接口。
英飞凌和台积电已在工业和有线通信等多个应用，累积逾10年的生产合作关系。基于2年前由台积电65奈米低功率技术为英飞凌生产行动装置应用产品的制造协议，这次合作将这项协议内容扩大至汽车电子和芯片卡应用领域，以建立强大开发联盟，寻求更长期稳定的生产合作伙伴关系。
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