中兴通讯宣布计划在下一代HSPA+基站产品系列中集成高通的上行链路干扰消除（ULIC）技术。
“信号干扰早在移动通信发展初期就已成为对移动运营商的一大挑战。”中兴通讯UMTS/LTE产品线总经理张建国表示，“中兴通讯正在开发突破性的HSPA+基站，通过采用ULIC技术将在很大程度上减轻干扰。这将释放宝贵的频谱资源，使运营商支持更多的语音流量、更为带宽密集的数据服务、以及更多的创收机会。”
ULIC技术通过消除来自用户同时空中传输数据的多个上行链路数据流的干扰，可改善系统的容量。这项技术使运营商可以大幅增加UMTS语音和数据的吞吐量。
由于现今商用芯片集成度水平的不断提高，ULIC技术使得基于CDMA的调制解调器的性能逼近其理论极限。这一设计还具有可扩展性，并支持大量并发用户和上行链路数据传输的干扰消除。
(责任编辑：GH)
