从i.c首次此次曝光的iphone 6s原型机照片来看,该机的外形与过去相比过去并未有太大变化,但据该网站援引消息源称,iphone 6厚度为7.1毫米,比iphone 6的6.9毫米稍微厚一些,而iphone 6plus增至7.3mm。据称,这些照片来自富士康的“老”员工。
同时由于机身厚度增至7.1毫米,所以似乎也意味着iphone 6s有可能使用了force touch压感触控技术。而据此前雷锋的报道,台湾供应商正在大量生产force touch模块,这批货会用于下一代iphone。因此,使用force touch压感触控技术的可能性变得更加大了。
而关于此前对6s后置摄像头凸起的吐槽,值得注意的是,尽管此次曝光的原型机并未出现iphone 6s背面的谍照,但根据知名爆料者@onleaks分享的两款苹果新机cad渲染图显示,iphone 6s和iphone 6plus的机身确实都变得更厚度一些,所以尽管iphone 6s和iphone 6plus摄像头仍然有些凸起,但相比过去而言似乎并不会觉得显著。
除此之外,内部人士还爆料称,iphone 6s的触控屏内侧还涂了一圈防水层,可以防止水从屏幕接缝中漏进去,这或许意味着该机在防水性能方面较之过去也有一定的提升。
据称此次泄露cad渲染图相关数据的是第三方保护套厂商,并号称是直接从苹果方面直接提供产品参数,所以可靠度还是较高的吧。
希望本文iphone6s曝光机身大小与iPhone 6保持一致 Force Touch压感触控成看点【图】能帮到你。