技嘉的Intel平台顶级主板总是有着最傲人的用料和优秀的超频能力。然而长久以来，在主板效能上技嘉却总是稍逊于其竞争对手。终于，这个局面在P45和X58主板上发生了逆转，超耐久3代的引入和BIOS等方面的加强，极大的提高了主板的效能与超频能力。
技嘉的X58主板三剑客分别是：旗舰级EX58-Extreme与高端级的EX58-UD5P、EX58-UD5。三款主板在多数功能和设计用料上基本一致，都采用了X58+ICH10R的芯片组搭配，超豪华的全固态电容、低阻抗元件设计，使用了为i7处理器量身定制的VRD11.1供电规范。主板可以支持LGA1366接口的Core i7系列处理器，最高支持6.4GT/s的QPI总线，并提供了详尽易用的强大BIOS支持。
技嘉EX58系列主板都采用了最新的真酷冷超耐久3代设计。超耐久3代在超耐久2代的高品质全固态电容、铁素体电感以及低阻抗MOSFET的基础上，在其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高额的电流量，额外的电能损耗和发热也会降低，这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。
早先采用超耐久3技术的EP45-UD3系列主板就有着巨大的内存效能提升，如今EX58系列产品的效能表现更是出色。上图中EX58-UD5主板的内存读取速度一举突破20GB/s，内存复制速度更是高达26GB/s，最慢的写入速度也达到了18GB/s。这样的性能要比其竞争对手的产品在同频率下高出1000-2000MB/s，相当出色
技嘉EX58主板的效能表现着实惊艳，引入超耐久3代技术和再次加强BIOS研发力度之后创造的EX58系列主板可以说是技嘉主板的又一次突破。
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