右侧上角位置背面
拆解第二步 主板分离 底部机身布局解析
拆掉键盘和C面面板的底部机身 左侧是大主板 右侧上方则是小主板 两者通过排线连接
右侧键盘和掌托下方就是光驱的位置 这部分并没有采用加强筋来加固 强度略显堪忧
机身底部左侧上方位置 可以看到无线天线、小主板、连接排线和屏幕固定金属压脚
机身底部的左上方 可以看到屏幕固定压脚、电源开关、屏线接口以及散热风扇
主板的表面覆盖了一层透明的塑料
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拆解第二步 主板分离 底部机身布局解析
拆掉键盘和C面面板的底部机身 左侧是大主板 右侧上方则是小主板 两者通过排线连接
右侧键盘和掌托下方就是光驱的位置 这部分并没有采用加强筋来加固 强度略显堪忧
机身底部左侧上方位置 可以看到无线天线、小主板、连接排线和屏幕固定金属压脚
机身底部的左上方 可以看到屏幕固定压脚、电源开关、屏线接口以及散热风扇
主板的表面覆盖了一层透明的塑料