该板上配置了电源适配器插孔和USB2.0接口
拆掉主板的底壳后只剩下两个扬声器(红色标记处)
机身底壳使用高强度的塑料材质,虽然没有合金材料坚固,但是确降低了重量,使得携带更轻松舒适。
主板设计规整,缺陷位置刚刚好是风扇和硬盘
很多朋友关心主板HM65芯片组步进是B2 还是B3
通过拆解,主板芯片组的编号为SLJ4P,而英特尔官方给出的对应列表中可以知道它对应的步进为B3。
主板接口部分细节图
处理器供电扎实
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机身底壳使用高强度的塑料材质,虽然没有合金材料坚固,但是确降低了重量,使得携带更轻松舒适。
主板设计规整,缺陷位置刚刚好是风扇和硬盘
很多朋友关心主板HM65芯片组步进是B2 还是B3
通过拆解,主板芯片组的编号为SLJ4P,而英特尔官方给出的对应列表中可以知道它对应的步进为B3。
主板接口部分细节图
处理器供电扎实