9月30日消息，IBM计划在9月30日发布一种新设计。据IBM说，这种设计能使手机处理器芯片的耗电量减少到仅相当于目前处理器芯片的五分之一。
IBM表示，这种成绩的取得是通过把以前人们认为不能兼容的几种制造技术的发展成果结合起来实现的。按照新的生产工艺，IBM能够在一种名为绝缘硅的特种薄晶圆上制作硅锗双极芯片。以前，绝缘硅主要用于制作传统的芯片，如CMOS芯片和互补金属氧化物半导体芯片等。
IBM在纽约州约克城高地的Watson研究实验室的研究人员TakNing表示，这种技术能够允许芯片设计人员在单片晶圆上混合安装种类更多的电路，这在以前是不可能办到的。我们向电路设计师提出了挑战，要他们设计出更新奇的电路。
IBM表示，采用这种新工艺的新型芯片大约在5年之内可以批量生产。这种新的芯片设计最终可以有多种用途，例如为汽车提供“智能巡航控制”和预防碰撞系统，或着提高手机重放视频录像能力。
取得电源管理的最新进步一直是英特尔和IBM等芯片厂商的主要目标。虽然电脑处理器的竞争主要表现为提高时钟速度，但是，芯片行业的许多厂商都在重点研制运行速度不快，耗电量却非常小的芯片。
例如，本月早些时候，AMD展示了一种试验型三闸晶体管。英特尔在6月份也描绘了一种类似的晶体管计划。
IBM将在法国图卢兹市举行的2003年Bipolar/BiCMOS电路和技术大会上详细介绍这种设计。
