宽带隙半导体衬底的供应链得到了加强。位于美国弗吉尼亚州Sterling市的私营公司INTRINSIC Semiconductor宣布，它将收并Bandgap Technologies 公司。Bandgap位于美国南卡罗莱纳州哥伦比亚市，和INTRINSIC相似，它与美国国防部有合作协议，生产碳化硅（SiC）晶片，INTRINSIC公司生产氮化镓（GaN）材料。这次与Bandgap的具有战略意义的合并使得INTRINSIC能够更快的生产出更多种类的SiC晶片。最近，INTRINSIC已经将最先进的GaN材料的外延技术引入到内部生产的晶片上。这次合并提高了INTRINSIC的生产能力，将会更好地满足市场对SiC和GaN材料日益增长的需求。而且，合并后的公司将缩短SiC晶片的研发周期，进而提高INTRINSIC在知识产权领域的独特地位。预计在8月底之前可以完成合并工作。
信息来源：中国半导体照明网
