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　　分類: 图书,教材教辅与参考书,
　　品牌: 桂电-丰宝联合实验室

基本信息·出版社：电子工业出版社

·页码：264 页

·出版日期：2010年03月

·ISBN：7121104474/9787121104473

·条形码：9787121104473

·版本：第1版

·装帧：其他

·丛书名：电子信息与电气学科规划教材.电子信息科学与工程类专业

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内容简介本书以NXP最新推出的LPC3250芯片为例，从硬件系统（LINPO-PS-LPC3250开发板）的设计到嵌入式Linux系统的移植及为新硬件编写设备驱动，全面介绍了嵌入式Linux系统的开发过程。内容涵盖LINPO-PS-LPC3250开发板的硬件设计；Linux操作系统的安装，相关工具的使用、配置，嵌入式编程所需的基础知识（常用Linux命令、Script编程、交叉编译工具的选项设置、Makefile语法等），向目标板部署引导程序、内核和根文件系统映像；Kickstart、Stage1阶段的启动流程及Nand、SPI芯片驱动开发；U-Boot的代码结构、启动流程及Nand芯片的驱动及以太网芯片驱动；Linux系统层次的设备驱动编程基础，以太网、I2C设备的驱动设计等。

 

 

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