电子制造与封装(高等职业教育规划教材.微电子专业系列)
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品牌: 杜中一
基本信息·出版社:电子工业出版社
·页码:228 页
·出版日期:2010年03月
·ISBN:7121104601/9787121104602
·条形码:9787121104602
·版本:第1版
·装帧:其他
·丛书名:高等职业教育规划教材.微电子专业系列
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内容简介本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。