电子工艺和电子技能实训
点此进入淘宝搜索页搜索分類: 图书,工业技术,电工技术,电工基础理论,
作者： 李三波 等编著
出 版 社： 北京航空航天大学出版社
出版时间： 2008-1-1字数： 422000版次： 1页数： 254印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787811240412包装： 平装内容简介
本书为适应21世纪实验教学改革的需要，培养学生动手能力而编写。全书分为两大部分：第一部分为电子工艺实训，包括电子元器件、常用材料、焊接工艺、电子装配工艺、调试工艺基础和整机装配实例——收音机整机装配共6章；第二部分为电子技能实训，包括模拟电路和数字电路等21个实训内容。
本书在内容上体现了先进性，如：在第一部分第1章中，介绍了激光元器件，环行、R型变压器等；在第3章中介绍了SMT技术，红外、激光、超声、电子束、组焊射流法焊接等；第5章中对数字化产品的调试工艺等作了一定介绍。在教学上体现“实用”二字，如：在第二篇的电子技术实训中选用一些符合现代高职高专学生特点、又切实可行的实训内容，旨在培养学生的电子技术基本技能。每章皆附有复习思考题。
本书可作为高职高专电子信息类各专业的实践教材，对从事电子产品开发、设计和生产的工程技术人员也有较好的参考价值。
目录
第一部分 电子工艺实训
第1章 常用电子元器件
1.1 电阻器与电位器
1.2 电容器
1.3 电感器和变压器
1.4 半导体器件
1.5 电声器件
1.6 开关继电器
习题
第2章 常用材料
2.1 线材
2.2 绝缘材料
2.3 磁性材料
2.4 印制电路板
习题
第3章 焊接工艺
3.1 焊接基础知识
3.2 焊接工具与材料
3.3 手工焊接工艺
3.4 浸焊与波峰焊
3.5 表面安装技术
3.6 无锡焊接技术
习题
第4章 电子装配工艺
4.1 工艺文件
4.2 装配准备工艺
4.3 电子设备组装工艺
4.4 印制电路板的插装
4.5 连接和整机总装工艺
4.6 整机总装质量的检验
习题
第5章 调试工艺基础
5.1 调试工艺过程
5.2 静态测试与调整
5.3 动态测试与调整
5.4 整机性能测试与调整
习题
第6章 整机装配实例——753F AM／FM收音机装配
6.1 电原理分析
6.2 收音机整机装配
6.3 收音机调试工艺
习题
第二部分 电子技能实训
实训一 常用电子仪器的使用
实训二 共射单管放大电路性能测试
实训三 负反馈放大电路性能测试
实训四 差动放大电路性能测试
实训五 OTL功率放大电路性能测试
实训六 集成运算放大器指标测试
实训七 函数信号发生器的组装与调试
实训八 整流滤波与并联稳压电路性能测试
实训九 TTL集成逻辑门的逻辑功能与参数测试
实训十 小规模组合逻辑电路的应用
实训十一 中规模集成译码器的设计与测试
实训十二 数据选择器及其应用
实训十三 触发器及其应用
实训十四 中规模计数器逻辑功能及其应用
实训十五 移位寄存器及其应用
实训十六 555时基电路及其应用
实训十七 数／模和模／数转换器
实训十八(综合) 用运算放大器组成万用电表的设计与调试
实训十九(综合) 智力竞赛抢答装置
实训二十(综合) 电子秒表
实训二十一(综合) 数字频率计
附 录
附录A 753F AM／FM装配用工艺文件
附录B 全国大学生电子设计竞赛题目
参考文献
