电子表面组装技术——SMT
分類: 图书,工业技术,电子 通信,微电子学、集成电路（IC）,
作者： 龙绪明主编
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2008-11-1字数： 921000版次： 1页数： 531印刷时间： 2008/11/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787121074677包装： 平装内容简介
本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件），制造篇（丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术），高级篇（无铅制程、微组装技术、管理与标准化）。各章末均附有思考与习题。
本书可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考书、SMT工程师教育培训和资格证培训的教材，也可作为高等学校工科电类专业的教材。
目录
第一篇基础篇
第1章概论
1.1SMT技术体系和特点
1.1.1Sm技术体系
1.1.2SMT的特点
1.1.3SMT应用产品类型
1.2表面组装技术的发展
1.2.1SMT现状纵观
1.2.2SMT发展动态
1.3SMT设计和制造技术
1.4SMT教育与培训
思考与习题
第2章元器件和工艺材料
2.1表面贴装元器件的种类
2.2片式元件
2.2.1电阻、电容和电感
2.2.2机电元件
2.3表面贴装器件
2.3.1二极管和三极管
2.3.2集成电路糍“
2.3.3潮湿敏感元件
2.4焊锡和焊锡膏
2.4.1焊锡（焊料）
2.4.2焊锡膏
2.5助焊剂和清洗剂
2.5.1助焊剂
2.5.2清洗剂
2.6贴片胶和导电粘接剂
2.6.1贴片胶（红胶）
2.6.2导电粘接剂
思考与习题
第3章印制电路板
3.1印制电路板的种类
3.1.1印制电路板的种类
3.1.2表面组装印制板
3.2基板
3.2.1基板材料
3.2.2组合结构的电路基板
3.3印制电路板制造工艺流程
3.4多层板制造工艺
3.4.1内层制造
3.4.2外层制造
3.4.3印制电路板制造工艺控制
3.5超高密度组装PCB
3.5.1超高密度组装PCB制造工艺
3.5.2超高密度组装PCB关键技术
3.6柔性印制板
3.6.1结构形式和材料
3.6.2柔性印制电路板的设计
3.6.3制造工艺
3.7无铅技术对PCB的影响
3.8厚膜混合集成电路
思考与习题
第4章插装技术和电子整机制造工艺
4.1人工插焊
4.1.1人工插焊THC
4.1.2人工贴焊SMC／SMD
4.1.3THT焊点质量
4.2自动插装技术
4.3电子整机制造工艺
4.3.1电子整机生产线设计
4.3.2电子产品制造工艺
4.4防静电知识
思考与习题
第二篇设计篇
第5章SMT总体设计和工艺设计
5.1SMT总体设计
5.1.1现代设计要求
5.1.2SMT总体设计
5.1.3元器件、印制板和工艺材料的选择
5.2SMT工艺设计
5.2.1SMT安装类型与工艺流程
5.2.2工艺参数和要求设计
……
第6章印制电路板设计
第7章SMT可制造性和可测试设计
第8章SMT设计制造常用软件
第三篇制造篇
第9章丝网印刷和点胶技术
第10章贴片技术
第11章焊接技术
第12章SMT检测技术
第13章清洗和返修技术
第四篇高级篇
第14章无铅制程
第15章微组装技术
第16章管理与标准化
附录ASMT基本名词解释
参考文献
书摘插图
第一篇基础篇
第1章概论
1.4SMT教育与培训
在大力推动现代化和新型工业化的过程中，制造业应该起到基础性、支柱性产业的作用。在以前的10年里，全世界电子产品的硬件装配生产已经全面转变到以SMT为核心的第四代主流工艺。一切生产过程的管理与运作必须遵从以IS09000系列质量管理体系标准和ISOl4000系列环境管理标准为代表的现代化科学模式。现在，我国已经进入WTO，不仅要求国家的宏观经济与国际接轨，而且我们培养的工程技术人才及从业劳动者的素质和技能也必须符合行业进步的需求。在今后的10～20年，我国劳动力市场急需大量熟悉电子产品制造过程的技术人员，因此必须培养一大批多层次的、具有现代电子制造专业知识和技能的工程技术人员。
1.高等教育
SMT是一门新兴的、综合性的先进制造技术和综合型工程科学技术，涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制、管理等学科知识，要掌握这样一门综合型工程科学技术，必须经过系统的专业知识的学习和培训。然而，由于SMT。的新兴特点，在我国，与之相应的学科、专业建设和教学培训体系建设工作才刚刚起步，大学所设工科院系很难满足SMT要求。
桂林电子工业学院微电子组装与封装专业是在全国工科院校中最早建立的。目前，我国其余高校几乎无此类专业，有些高校（如清华大学、华南理工大学、西南交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学）设有焊接与电子装联等研究方向，而且重点放在硕士、博士层次；在技术应用型层次上，设有SMT专业的院校寥寥无几。虽然大多数工科院校均设有机电一体化或电子机械（机械电子）专业，但都没有针对电子产品的制造应用领域，并且旧的教学模式使我们在人才培养的方法和途径上受到了很大的制约，在人才的培养规格、课程体系的设置、实践性教学体系的安排上还没有完全摆脱原有教育模式，加之SMT设备投入较大和“产学”结合方面存在不足，使得SMT教育在层面上出现了偏差，使我们的毕业生在技术应用领域内缺乏应用能力。
电子产品的制造技术和工艺学在国内一直没有被纳入高等工科院校的教学体系。电子类是我国工科院校的一个传统专业，但就一般毕业生来说，他们在校期间学习的知识与实际工作的需求相差很大，往往落后于社会的需求。这不仅与教学安排及教材相对落后于实际技术发展有关，而且还与目前高校工程工艺实训环境和设备条件的现状有关。当前，在不少高等院校里，与电子产品制造技术有关的实训方式存在显著的问题。第一，就实训产品本身来说，内容陈旧。……
