现代电子装联波峰焊接技术基础
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作者： 樊融融 编著
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 284印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121085550包装： 平装内容简介
波峰焊接技术的发明及其推广应用是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就。尽管目前由于SMT再流焊接工艺的大量应用，导致波峰焊接工艺的应用比例有所下降，但过孔组装在一些电子产品中仍占有一定的比例。这种状况持续存在的主要原因是：许多场合不需要SMT技术那样高的性能，而过孔组装无疑是一种低成本方案，所以被继续选用。因此，波峰焊接技术在此类产品生产中仍然占主流地位。
本书在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外对应用中可能岀现的各种缺陷的形成原理和抑制对策也进行了全面的介绍。
撰写本书的目的，就是为从事波峰焊接设备设计的设计工程师们提供一本技术参考手册；为从事波峰焊接工艺应用的工艺工程师们提供一本实践指南；为培养熟练操作者提供技术导向。
目录
第1章 波峰焊接技术概论
1.1 定义和优点
1.2 波峰焊接技术的发展历史
1.3 波峰焊接设备系统分类及其特点
1.4 助焊剂涂覆系统
1.5 预热系统
1.6 夹送系统
1.7 冷却系统
1.8 电气控制系统
1.9 常用的钎料波峰整流结构
1.10 钎料波形调控技术
1.11 如何评价和选购设备
第2章 钎料波峰动力学理论的形成及其应用
2.1 概述
2.2 波峰焊接中钎料波峰的动力现象
2.3 波峰钎料波速对波峰焊接效果的影响
2.4 钎料波峰的类型及其特点
2.5 双向波峰过后熔融钎料的表面张力
2.6 波峰焊接中的物理、化学过程
2.7 保护油在波峰焊接中所起作用的物理本质
2.8 获得无拉尖焊点的充分和必要条件
2.9 最佳进入角度（倾角）范围的确定
2.10 波峰高度和波峰压力的关系及其对波峰焊效果的影响
2.11 钎料槽最佳容积的选择依据
2.12 钎料波峰形状的设计及其对波峰焊接效果的影响
2.13 适合于表面组装件（SMA）波峰焊接的波形
2.14 钎料槽中杂质金属的积累与钎料波峰动力学的关系
2.15 稳定波峰的主要途径
第3章 现代波峰焊接设备技术的发展
3.1 波峰焊接技术的进化和无铅应用
3.2 适合无铅波峰焊接工艺的设备技术
3.3 典型的无铅波峰焊接设备介绍
3.4 后波峰焊接时代的设备技术
第4章 液态金属电磁泵钎料波峰发生器
4.1 液态金属电磁泵概述
4.2 以液态金属电磁泵为动力的钎料波峰发生器
第5章 波峰焊接用助焊剂和钎料
5.1 助焊剂的作用和原理
5.2 波峰焊接用钎料
5.3 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较
第6章 波峰焊接冶金学基础及波峰焊过程中的热、力学现象
6.1 冶金连接及润湿作用
6.2 液态钎料的表面现象
6.3 钎料助焊剂基体金属系统
6.4 润湿系统中影响固着面积的因素
6.5 焊接接头及其形成过程
6.6 波峰焊接过程中的热、力学现象
6.7 在波峰上使用油的作用原理
第7章 PCBA组装设计的波峰焊接DFM要求
第8章 波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制
第9章 波峰焊接常见缺陷及其抑制
第10章 波峰焊接中的桥连和透孔不良现象分析
第11章 无铅波峰焊接中的特有缺陷现象
第12章 波峰焊接焊点的接头设计及可靠性问题
第13章 PCBA波峰焊接质量控制及可接受性条件
参考文献
书摘插图
第1章 波峰焊接技术概论
1.4 助焊剂涂覆系统
1.4.1 助焊剂涂覆系统在波峰焊接工艺中的作用
当钎料波峰与PCB表面金属直接接触时，如果表面无污染，则在波峰钎料与基体金属间将发生原子交换，然而待焊的金属表面一般都会受到氧化物的污染。使用助焊剂将破除氧化层，将松散的氧化层从金属表面移去，从而导致钎料和基体金属间的直接接触。
波峰焊接工艺中，所用助焊剂的具体牌号一经选定，其功能的充分发挥就取决于施用助焊剂的方法。涂覆助焊剂的真正作用是发生在基体金属表面，仅直接靠近锈蚀膜的那些助焊剂层才是化学净化和防止基体金属表面重新氧化所必需的。虽然助焊剂还具有影响净化过程的某些温度特性，但施用不当可能造成助焊剂的浪费，还会为焊后的净化工作带来麻烦。
在波峰焊接系统中设置助焊剂涂覆系统的目的，就是要实现将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上去。
1.4.2 对助焊剂涂覆系统的技术要求
评价一种助焊剂涂覆系统工作状况的优劣，通常是从所涂覆助焊剂层时厚度和均匀性的角度来考虑，即
涂覆层应均匀一致，对被焊接面覆盖性好；
涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；
涂覆效率高，在保证波峰焊接要求的前提下，助焊剂消耗量最少；
环保性能好。
……
