OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真
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品牌: 周润景
基本信息·出版社：电子工业出版社
·页码：545 页
·出版日期：2007年
·ISBN：7121036320
·条形码：9787121036323
·包装版本：2007年1月第1版
·装帧：平装
·开本：16开
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内容简介《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件封装的建库，电路板的布局、布线；高速电路板设计采用Hyperlynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外为了增加可操作性，网上提供《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》的全部范例，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。
编辑推荐《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真》适合于对PCB设计有一定基础的中、高级读者，也可作为电子及相关专业PCB设计学习用书。
目录
第1章 软件安装及License设置
第2章 Capture原理图设计工作平台
第3章 制作元器件及创建元器件库
第4章 创建新设计
第5章 PCB层预处理
第6章 PADS Layout的属性设置
第7章 定制PADS Layout环境
第8章 PADS Layout的基本操作
第9章 元器件类型及库管理
第10章 布局
第11章 布线
第12章 覆铜及平面层分割
第13章 自动标注尺寸
第14章 工程修改模式操作
第15章 设计验证
第16章 定义CAM文件
第17章 CAM输出和CAM Plus
第18章 新建信号完整性原理图
第19章 布线前仿真
第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真
第21章 HyperLynx模型编辑器
第22章 布线后仿真（BoardSim）
第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真
第24章 多板仿真
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