印制电路技术
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作者： 金鸿，陈森主编
出 版 社： 化学工业出版社
出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 311印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787122052599包装： 平装内容简介
本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实，深入浅出，充分体现高职特色，从内容到形式都有所突破和创新。
本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材，还可以作为印制电路制造类企业从业人员的培训教材，以及印制电路制造业原辅材料和设备营销人员的自学读本。
目录
第一章印制电路概论
第一节印制电路基本概念
一、印制电路的定义
二、印制电路板的用途与地位
三、印制电路板的种类与结构
第二节印制电路发展
一、印制电路发展历史
二、中国的印制电路发展史
三、印制电路发展趋势
第三节印制电路技术概要
一、电子设备设计与制造概要
二、印制电路板应用材料
三、印制电路板制造工艺
四、印制电路板装配技术
第四节印制电路板生产流程
一、单面印制板生产流程
二、双面印制板生产流程
三、多层印制板生产流程
四、其他印制板生产流程
本章小结
思考与习题
第二章印制板用基板材料
第一节概述
一、作用
二、发展历史
三、分类与标准
第二节覆铜箔层压板的主要原材料
一、铜箔
二、浸渍绝缘纸
三、玻璃纤维布
四、高分子树脂
第三节纸基覆铜板
一、概述
二、酚醛纸基覆铜板的性能
第四节环氧玻纤布覆铜板
一、概述
二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向
三、半固化片的生产及品质控制
第五节复合基覆铜板
一、CEM覆铜板
二、CEM覆铜板
第六节几种高性能基板材料
一、低介电常数基板材料
二、高玻璃化温度（Tg）基板材料
三、BT树脂基板材料
四、无卤基板材料
本章小结
思考与习题
第三章印制电路工程设计与制版
第一节印制板设计因素
一、印制电路的设计目标
二、印制板类型选择
三、印制板基材选择
四、表面涂饰的选择
第二节印制电路结构设计
一、印制板的形状
二、印制板的尺寸
三、印制板的厚度
第三节印制电路电气设计
一、印制电路的布局
二、印制电路的布线
第四节光绘与制版工艺
一、制作照相底图
二、光绘数据格式
三、制版工艺
本章小结
思考与习题
第四章印制电路机械加工
第一节概述
一、印制电路机械加工的特点
二、印制板机械加工的分类
三、印制板孔加工的方法及特点
四、印制板外形加工的方法及特点
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第五章印制电路化学工艺
第六章印制电路光致成像工艺
第七章丝网印刷工艺
第八章印制电路可焊性处理
第九章多层印制板制造技术
第十章挠性印制板制造技术
第十一章高密度互连印制板制造技术
第十二章电路板生产污染物的处理技术
第十三章印制电路板验收标准与检测
第十四章印制电路制造实训
书摘插图
第一章印制电路概论
第一节印制电路基本概念
一、印制电路的定义
印制电路（Printed Circuit）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形。
印制线路（Printed Wiring）：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接但没有印制元件的导电图形。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线及印制元件的印制板。
印制线路板（Printed Wiring Board，PWB）：在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线但没有印制元件的印制板。
印制板（Printed Board，PB）：完全加工好的印制电路板和印制线路板的通称。包括刚性、挠性和刚挠结合基材的单面、双面和多层板。
印制（Printing）：用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
注意，在行业内常用印制电路板（PCB）或印制板的称谓，包括了各类印制板产品。通常对印制电路板与印制线路板没有严格的区分。在早期常用“印刷电路板”这一称谓，而印制板图形形成并非只有印刷方法，故称“印制”更确切。
二、印制电路板的用途与地位
1.印制板在电子信息产业中的地位
印制板是现代电子设备中必不可少的配件。凡是电子设备，无论是大型计算机或个人电脑，通信基站或手机，侦察卫星或手提摄像机，航天飞船或陆上汽车，家用电器或电子玩具，均用到印制板。
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