【搜狐IT消息】3月19日，据消息人士透露，中国最大芯片代工厂中芯国际正计划通过股权私募或发行海外无担保转换公司债(ECB)筹资，目标为5亿美元。
由于高额设备折旧及行业周期波动，中芯国际已经连续14个季度亏损。随着全球半导体业从去年底逐步复苏，中国芯片大厂正以满负荷或接近满负荷运营，中芯国际欲通过各种筹资管道来改善财务状况。
来自一家投行的消息人士称"已与几家投行讨论中，但还没有最后决定。"据悉，目前与中芯国际进行接触的投资银行包括德意志银行、野村控股等。ECB的发行年期可能为3年或5年，要看市场接受的情况而定。
中芯国际董事长江上舟日前在上海表示，"现在我们很多订单都接不下来，急需产能，但没钱。"
消息人士稍早透露，中芯的第一大股东大唐电信集团正洽谈参与增资中芯。大唐电信集团为中国发改委投资的一家企业，旗下大唐电信科技持有中芯国际16。57%股权。
中芯此前预估，今年第一季收入将按季持平至增加2%；经济开支除去汇兑损益预期介于8400-8800万美元；资本支出预期介于9500万至1亿美元之间。
中芯国际周五早盘收跌2.35%，报0.83港元;过去一个月累积升幅约为21.5%。(完)
