GPU（Graphic Processing Unit）图形处理器相信是当下发展最快的芯片之一，无论从更新换代的速度，性能，还是晶体管数量等等，都成类指数式的上升。随着技术的提升，让用户带来前所未有的3D效果享受同时也带来了不少的问题。譬如耗能的上升，发热量的上升，或者是核心面积的增大。然而，其中最困扰玩家的正是GPU庞大的发热量和持续的高温。随着晶体管的增加虽然单位元件的功耗不大，但是现在面临上亿到十多亿晶体管的核心总功耗也是十分惊人的。中高端的显卡往往都有100到2百多瓦的峰值功耗，因此如果散热器设计不好会令核心温度瞬间飙升，对于配件的使用稳定性和使用寿命会有很大的影响。
现在市面上的显卡大体上可以有三个定位（也可以分得更细），分别是高，中，低端。其中，低端方面的显卡由于核心有不同程度规格的缩减，晶体管的数目不多，因此功耗和散热问题不大。而在高端方面，虽然采用是发热量最厉害的核心，但是由于其是面向发烧用户的顶级显卡，所以做工，供电，散热等等都近乎不惜成本，因此普遍的问题也不太严重。最后，是市场份额最大的中端市场，由于此领域是要最求性价比，最求costdown（缩减成本）策略的重地！同时也是产品线最为复杂最为多样化的区间，因此在激烈的竞争中，最优话成本是保证利润的关键。在以往中，我们都曾经见过被温度问题困扰的中端之王，譬如当时的公版8800GT,或者再到时下的公版4850。
在显卡核心设计上面，由于GPU核心在工程上可以抵受105到110摄氏度的高温（上限远高于CPU），因此平常核心温度在70到80几度下是安全范围，但是由于核心的持续高温，会导致外围电路元件，PCB板，显存等带来不稳定性的因素。因此，一些动手能力较强的用户都会通过改BIOS或者用软件去修改风扇速度来把核心的温度降下。虽然这种方法比较奏效，但是带来的噪音也是不可忽视的。那么，在更高进一步，高级的玩家更换上性能更好的散热器件。
而Z-Machine GV1000便是思民为我们带来的显卡散热器，相信改造过显卡散热的用户都会对思民的产品印象深刻，拥有出色的散热性能同时还有极好的静音效果。在散热材料上面我们看到GV1000通过镀镍的工艺处理，使其在恶劣的工作环境下也不会老化，同时也不容易受到氧化，提升使用寿命。
在散热器工作方式上有鼓风式的侧吹设计，然而这种设计有利于把热量送到处机箱外，但是由于散热只依靠和散热片接触的材料传递，因此有时候会顾及不到显存，供电电路，PCB板等等。而GV1000则采用更加普遍的下压式的吹风设计，高效地带走GPU热量同时也顾及到外围的部件。
GV1000配备了思民VFP 专利(Variable Fin Profile)技术，扇叶遵循流体力学原理，而且整个风扇内嵌于散热片器内，可以使下吹的气流完美地覆盖一个较大范围的区域，从而高效地把热量带走。由于风扇采用比较密集的扇叶设计，所以有较好的静音能力。
散热底座采用的是4条纯铜热管，可以快速地把核心热量带到与之相连的鳍片，然后依靠鳍片与空气的接触面积和风扇辅助，为显卡提供一个良好的温度环境。在底座方面，固定扣具提供多种规格，因此适合市面上不同规格的显卡，兼容性十分强悍。
散热器全部采用的是导热系数极高的纯铜材料，散热鳍片达0.3mm，而且热管与之紧密相连。由于鳍片压制得十分薄，而且十分密集，因此可以大大提升其与空气的接触面，以此增加散热效率。在与一些公版的散热器相比，GV1000在散热器件上出色的设计使其在静音性极好的风扇下也具备良好的散热性能。
底座构造提供不同大小的GPU规格
近距离热管赏析
附件配送显存散热片，风扇调速，硅脂,说明书产品测试：
模拟真实环境使把平台安装在鑫谷 后现代机箱中
测试显卡采用发热大户的AMD-ATI HD 4850显卡，在该显卡正式推出的时候由于公版温度最高达90摄氏度以上，众多用户都忍受不了给显卡更换散热器，如今非公版已经推出了，为了更有效果体验思民GV1000散热器的性能，此次测试采用公版的AMD-ATI HD 4850显卡。
测试方法采用RivaTuner的软件记录温度，运行3DMARK 06显卡部份测试约重复运行20分钟，分别记录对更换散热器前后的开机温度、最高温度，并在拷机完后1～2分钟不对机器操作观看回落温度作为对比。
原装散热器，开机温度：77摄氏度 、最高温度：92摄氏度、回落温度：80摄氏度。
更换上思民GV1000，开机温度：39.50摄氏度 、最高温度：55摄氏度、回落温度：47.50摄氏度。
总结得分：
总结：
思民GV1000与原装散热器相比最高温度下，相差约40摄氏度。从最高温度后待机1～2分钟思民GV1000能够迅速降下15.5摄氏度相当惊人。而原装散热器也能同时降下15摄氏度，但是回落温度相比之下，是思民GV1000的约两陪温度相当的高。思民产品无疑是一直被模仿,从未被超越。
