装配工艺——精加工、封装和自动化
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作者： （美）克劳森主编，熊永家，娄文忠译
出 版 社： 机械工业出版社
出版时间： 2008-7-1字数：版次： 1页数： 156印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787111242024包装： 平装内容简介
装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。
本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人员提供了在产品装配方面必要的基础知识和工程经验。
作者简介
Richard D.Crowson，美国佛罗里达州奥兰多市控制半导体公司（Controlled Semiconductor，Inc.）的一名机械工程师。他在工程领域，特别是激光领域和半导体制造设备的开发上，已经工作了25年有余。他亲身参加主持数个世界500强公司和许多专业化的激光集成和半导体设备制造的小公司和创业公司的多学科工程产品研制。
目录
译丛序言
译者序
前言
第1章手工装配
1.1手工装配概述
1.2装配作业指导
1.3装配操作过程
1.4工位和生产线布局
1.5制造方法分析
1.6动作的经济原则
1.6.1关于人体的运用
1.6.2关于操作场所的布置
1.6.3关于工具设备
1.7标准生产工艺
1.7.1工艺标准
1.7.2设备操作程序
1.7.3标准修理程序
1.8专用生产指示
参考文献
第2章装配自动化
2.1装配自动化概述
2.2工厂中的装配机器
2.3基本自动化概念
2.4自动装配机分类
2.4.1标准装配机基型
2.4.2机器人
2.5运动系统
2.5.1 自动装配的检验和测试
2.5.2人机关系
2.6自动化的评估
2.7装配自动化软件接口
2.8自动化生产的产品设计
2.9自动物料搬运
2.9.1自动物料搬运概述
2.9.2物料搬运自动化的特征
2.9.3物料自动搬运实现方法
2.9.4物料搬运自动化仓储设备
2.9.5输送设备
参考文献
第3章电子组装
3.1电子组装概述
3.2典型封装体系结构
3.3基本子部件
3.3.1芯片组件
3.3.2电容器组
3.3.3微波和射频子组件
3.3.4总结
3.4芯片载体组件
3.4.1塑料芯片载体设计与制造
3.4.2陶瓷芯片载体设计与制造
3.4.3针栅阵列封装
3.5混合微电子组件
3.5.1混合电路定义
3.5.2混合电路设计
3.5.3混合电路工艺
3.5.4混合封装
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附录
参考文献
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书摘插图
第1章手工装配
1.1手工装配概述
在今天日益复杂的工业制造领域，能记得生产某种产品的真正目的及其生产过程并非易事。假设无论生产何种产品，我们都坚持产品质量优良、准时交货以及保证客户满意度，那么，我们就应该采取最为经济有效的方法去实现这一目标，即应该基于成本作出生产决策。当然，确定成本并不是一件简单的事情。我们有许多不同的方法来衡量成本。
在保证产品质量、交付期和客户满意度的条件下，为了实现成本最低，或许我们应该首先研究一下单人公司的运作过程。数百年前，单人公司为数众多——其实在今天也是如此，尽管大多数人没能意识到这一点。美国统计局的报告表明，在1991年的萧条期，规模在1～10人的小型企业数量出现了增加，没有表现出大中型公司所经历的低迷。1987年到1991年，小型企业的数量每年增加1％。大中型企业的数量在整个20世纪90年代每年增加达3％，但在1991年出现下降，这一年，雇员人数在10～100人的企业数量下降了0.2％，而雇员人数超过100人的企业（这些企业通常集中在制造业）数量下降了1.7％。在1970年，制造业工人占工人总数的35％，到1991年，这一数字不到20％。
在美国，1991年企业雇员人数少于10人的公司超过400万家，雇员人数在10～99人的公司大约有150万家，而规模超过100人的有13.4万家（全部企业共有6199339家）。表1-1和表1-2示出了美国制造业生产工人的基本情况（美国统计局制造业普查数据）。
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