片上系统设计思想与源代码分析(含光盘1张)
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作者： 陈曦，黄毅 著
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2008-10-1字数： 788000版次： 1页数： 469印刷时间： 2008/10/01开本： 大16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787121069512包装： 平装编辑推荐
片上系统设计思想与源代码分析
1.采用最新的Verilog/SystemVerilog和SystemC语言，是市场上唯一讲述SoC的设计思想并分析其源代码的图书。
2.《片上系统设计思想与源代码分析》将片上系统最常见模块组织起来构成一个完整SoC(DemoSoc)，以DemoSoc为例，讲述片上系统设计思想和方法学。
3.对DemoSoc进行了完善验证，并赠送光盘1张，含有《片上系统设计思想与源代码分析》所有源代码，方便读者实际应用。
容纳最新片上系统设计和验证方法，市场上唯一讲述片上系统的设计思想并分析源代码的图书。
内容简介
片上系统是一个完整的系统，包括多个子模块，许多子模块是SoC必备模块。整个SoC的设计和这些子模块的设计已经逐渐形成了明确的设计思想和方法。本书将片上系统最常见的模块组织起来构成完整的SoC（DemoSoC），并以DemoSoC为例，讲述片上系统的设计思想和最新的设计方法学。在最后几章，对DemoSoC进行了完善的FPGA验证。
目录
第1章 片上系统概述
第2章 开源嵌入式处理器
第3章 片上总线
第4章 NandFlash控制器
第5章 SDRAM控制器
第6章 IIS音频控制器
第7章 LCD控制器
第8章 DMA控制器与总线桥
第9章 USB控制器
第10章 PCI主设备桥
第11章 PS/2接口
第12章 SPI接口
第13章 UART控制器
第14章 IIC接口
第15章 定时器、看门狗和PW
第16章 GPIO接口
第17章 JTAG调试接口
第18章 键盘扫描与键盘控制器
第19章 处理器集成与TLM验证
第20章 片上系统的FPGA验证
第21章 片上系统技术发展展望
附录A SystemC基本语法（一）
附录B SystemC基本语法（二）
附录C ModelSim下仿真Verilog/ SystemVerilog和SystemC设计
附录D NandFlash控制器的验证
书摘插图
第1章 片上系统概述
1.1 片上系统的基础知识
1.1.1 集成电路技术的发展
与分立元件相比，集成电路将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一块芯片（chip）上，由于集成电路的体积极小，使载流子运动的距离大幅缩小，因此速度更快且可靠性更高。在集成电路的发展初期，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来划分，其分类如下：
MSI（中型集成电路），晶体管数100～1000；
LSI（大规模集成电路），晶体管数1000～100000；
VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100000以上。
然而集成电路的发展一直遵循摩尔指示的规律推进，即工艺特征尺寸大约每18个月减小一倍，集成度大约每18个月翻一番，至今已有40年的历史。在VLSI之后，就再也没有出现过被广为接受的以晶体管个数形式命名的集成电路类型划分名称。如今，集成电路已经进入深弧微米阶段，国外主流设计工艺尺寸已经达到90nm，最新工艺尺寸已达到40nm，国内也发展到了O.13um，单芯片可集成的晶体管数已经超过千万。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。
随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD芯片等，这就是片上系统SoC（System-on-Chip）。在未来几年内，有上亿个晶体管、几千万个逻辑门的集成电路都可望在单一芯片上实现。
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