SMT表面组装技术
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作者： 杜中一 主编
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2009-1-1字数： 326.4000版次： 1页数： 193印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787121078514包装： 平装内容简介
本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。
本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。
目录
第1章 电子制造技术概述
1.1 电子制造简介
1.2 电子组装技术概述
第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元器件的特点与分类
2.2 片式无源元件（SMC）
2.3 片式有源元件
2.4 SMD/SMC的使用
2.5 表面组装元器件的发展趋势
第3章 印制电路板技术
3.1 基板材料
3.2 PCB设计工艺
3.3 PCB制造工艺
第4章 焊膏与焊膏印刷技术
4.1 锡铅焊料合金
4.2 无铅焊料合金
4.3 焊膏
4.4 模板
4.5 焊膏印刷机理
4.6 印刷机简介
4.7 常见印刷缺陷分析
第5章 贴片胶涂敷技术
5.1 贴片胶
5.2 贴片胶的涂
第6章 贴片技术
6.1 贴片概念
6.2 贴片设备
第7章 波峰焊接技术
7.1 波峰焊接原理及分类
7.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成
7.3 波峰焊接工艺
7.4 波峰焊接缺路与分析
第8章 再流焊技术及设备
8.1 再流焊技术
8.2 再流焊机加热系统
8.3 再流焊机传动系统
……
第9章 测试技术
第10章 清洗及返修技术
参考文献
