电子产品制作工艺与操作实训
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作者： 朱国平，李兴莲主编
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2009-2-1字数：版次： 1页数： 213印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121077173包装： 平装内容简介
本书是中等职业教育电工电子技术应用专业项目教学系列教材之一。本书的特点是以电子技术应用专业的工作任务和岗位职业能力分析为基础，建立了“工作过程为主线，项目课程为主体”的课程体系；以典型电子电路（产品）为载体，结合职业技能鉴定标准在操作实训中详细讲解了实用的工艺知识与岗位技能。全书共分为八个项目，主要包括电子产品制作的常用器材、技术文件、工艺知识，以及操作训练等。
本书可作为中等职业学校电工电子技术应用专业教材，也可作为从事电子产品生产和维修人员的培训及自学用书。
为了方便教师教学，本书还配有电子教学参考资料包（教学指南、参考答案、教学素材），详见前言。
目录
项目一 电子产品装接工艺技术准备
任务一识读技术文件
任务二元器件引线预加工
任务三线缆预加工
任务四线扎加工
项目二手工焊接
任务一手工焊接工具与材料的选用
任务二 印制电路板的装接
任务三导线和接线端子的装接
任务四表面安装技术
项目三装调整流滤波电路
任务一测量电容器
任务二测量晶体二极管
任务三装调单相桥式整流电容滤波电路
项目四 装调三极管放大电路
任务一测量电阻器
任务二测量晶体三极管
任务三装调放大电路
项目五装调功率放大电路
任务一电感器的测量
任务二装调OTL功率放大电路
项目六 装调串联型晶体管稳压电源
任务一识别集成电路
任务二装调串联型稳压电源
项目七装调晶体管收音机（综合训练）
项目八装调万用表（综合训练）
附录A部分电气图形符号
附录B常用半导本一极管的主要参数
附录C常用半导体三极管的主要参数
附录D部分模拟集成电路的主要参数
附录E装接实习参考电路
参考文献
书摘插图
项目一 电子产品装接工艺技术准备
电子产品装接工艺技术准备包括识读技术文件、准备工具、准备电子材料与元器件等工作内容。在进行电子产品的装接时，必须能识读电路原理图、印制电路板装配图、工艺文件配套明细表、工艺文件装配工艺卡；能选用电子产品装接常用工具；能备齐常用电子材料、合格的电子元器件；能加工电子元件的引线，制作短连线等。
任务一识读技术文件
电子产品在装接生产中，要接触各种电气图、文字表格、工艺说明书，这些图、文、表统称为技术文件。能识读技术文件，是从事电子产品装接工作的基本能力。在电子产品的规模生产中，技术文件具有生产法规的效力，各生产岗位必须按照技术文件进行生产。技术文件是生产的统一标准与工艺管理的规范，不允许生产者个人随意进行更改。文件一旦审核签署，便不能随意更改，如果需要更改，也必须履行严格的手续。技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类。设计文件是产品从研究、设计、试制、鉴定到生产实践的过程中积累而形成的图样及技术资料，如电路框图、电路原理图、电路装配图等。工艺文件是在产品生产过程中用于组织生产、指导操作和管理质量等的文件。
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