TD芯片的市场节奏
覃木
尽管作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业联芯科技总裁才两年多时间，但是孙玉望已经是TD产业的“老人”，面对TD产业发展和一季度以来的喜人增速，孙玉望比谁都高兴，目前占TD芯片产业五成份额的联芯科技，盼望着TD产业做大，甚至可以让出市场份额给产业链更多的新进入者。而对于千元OPhone更是充满期待。
第一财经日报：你个人感受到的包括TD终端在内的TD产业发展情况如何？
孙玉望：我说一组数据，联芯一季度出货超过400万片，而2009年全年出货也就是570万片，一季度TD终端应该是有一个非常好的市场增长。按照目前的速度我们预测，TD芯片今年将整体出货3500万片。这些增长当然是来自于TD网络完善，终端丰富和经过一年多3G市场宣传，消费者已经能接受3G和中国移动TD了。
日报：TD芯片市场本来是联芯可以占到50%左右市场份额，如果产业做得更大，联芯的市场份额实际是降低的，你不担心这一点？
孙玉望：未来市场份额肯定是降低的，但是市场发展是关键。我们只要在大蛋糕下有30%的市场份额就可以很好生存。今年第四季度，会有马威尔、高通这些国际厂商加入进来，这对产业来说肯定不是坏事。
日报：千元OPhone概念市场已经炒作了一段时期，你认为真正启动需要多长时间？
孙玉望：关于OPhone未来市场发展预测，终端企业可能更有发言权，联芯作为芯片提供商，将会推出一款双核单芯片产品LC1809，这一款芯片是专门针对中低价位的智能手机推出，可以让千元OPhone成为现实。而目前业内只有一家国外企业有类似架构。
日报：那时间表是什么样的？是不是已经有终端企业在跟进这一芯片的千元OPhone了？
孙玉望：LC1809这次在客户大会上面做的是演示版本，真正的商用版本在8月份发布。8月份之前会有重要的客户，跟我们同步来开发，大约到年底可以看到具体产品。
日报：联芯在TD-LTE方面的发展规划是怎样的？这是不是和中国移动的TD-LTE节奏有直接联系？
孙玉望：LTE方面我们在2007年就已经开始投入了，去年进一步加大了投入，现在计划今年年底可以出LTE的样片，明年一季度会推出基于这个芯片的数据卡的样机。预计2012年达到商用。因为一款芯片从第一片样片出来，到能够真正商用，一般都要三年。
日报：作为大唐系下属的芯片企业，联芯科技在2009年做了市场化转型，这其中最大的难点是什么？
孙玉望：2009年我们重要工作就是市场化转型。市场化转型的目的，就是希望把我们过去那么多年积累的技术优势转化为市场优势，并且能巩固这种优势，所以去年，我们在公司的组织结构、管理流程，还有考核机制体系上面都做了一些调整，来保证市场的压力能够有效传递。所有这些事情都是为了适应2010年TD终端市场会有大爆发。
