固态硅脂
固态硅脂的导热率和普通的液态硅脂差不多，但是由于厚度往往在毫米级别，远远大于接触面之间的缝隙，所以热阻比液态硅脂要大10倍以上，导热效果就可想而知了，在后面的测试中，也验证了这一点。
固态硅脂类导热介质，笔者还找到了3M导热垫，常常用于给显存贴金鱼片用。如果用于CPU导热，效果怎么样，笔者也很感兴趣。所以后面也附加了3M导热垫的测试。
为了填充芯片和铜接触面的缝隙，除了使用廉价的液态硅脂，或者固态硅脂外，DIY发烧友们，早就开始使用液态金属了。
设想一下，以上缝隙，如果用焊锡焊死，是否导热率的瓶颈就不存在了呢，但是焊锡的熔点在200-300℃，用来导热工艺上很难实现。或者，用一种导热率高于焊锡，熔点大大低于焊锡的金属来填充。汞的流体性太强，并且有毒，所以不能用于导热。于是液态金属就诞生了。
酷冷博液态金属
作为导热用途的液态金属，这里特指酷冷博的液态金属导热垫这款产品。液态金属导热垫，具有良好的浸润性，能够与现在市面上所有材质的散热器配合使用，如铝、铜散热器。官方称仅含有金属，无任何有害的化学添加剂。其熔点为59℃，沸点高于1350℃，不溶于水和有机溶剂，不易燃。
酷冷搏液态金属导热垫是铟、铋和铜三种金属的合金，其中铋的作用主要是降低熔点，铟的作用主要是让合金具有较强的延展性（能压成薄薄的金属片），另外也可以降低合金的熔点，而铜的作用主要是加强合金的导热能力。
铟（Indium）金属显银白，光泽亮丽，熔点低（156.6℃），沸点高（2080℃），传导性好，延展性好，可塑性强，可压成极薄的金属片。合金中每加1％铟，可降低熔点1.45℃，是制造低熔点合金的良兵利器。
铋（Bismuthum）的熔点低（271℃），很早就被用来制作易熔合金（熔点在45-100℃），含铋的易熔合金被广泛应用于防火、防电设备以及一些蒸汽锅炉的安全塞上，一旦发生火灾时，一些水管的活塞会“自动”熔化，喷出水来。
但是铋的导热性比较差，在金属中排倒数第二（仅强于汞），因此酷冷搏液态金属导热垫中加入了导热能力出众的铜（Copper），以强化导热垫的传热能力。
下面，笔者就对液态金属的低熔点，进行一下实验，顺便看看它和铜的浸润性如何。
热风枪输出80摄氏度的热风
液态金属这个温度下，马上就熔化了。
液态金属熔化了
在液态金属熔化后，笔者用镊子拨它，发现此时的液态金属，因为铜的保温关系，仍然呈现液态，但是很稠，几乎不具有流动性，说明了它用于散热时是很安全的。
