背面状况
抠下这片液态金属，可以发现它的背面，完全融化后已经渗入了铜片表面的缝隙中，纹理清晰可见，说明了它对铜的浸润性是很好的。接触面之间的缝隙，再也不用担心了。
下面，笔者对各种硅脂（包括液态金属、固态硅脂），在笔记本上进行替换测试。首先进行倍能事达白色硅脂的测试。
测试硅脂
测试用的笔记本是笔者的SONY SZ26，它的CPU散热器，很方便拆装，CPU和铜吸热面，是直接接触的，可以很好的体现硅脂的性能。另外,T2500的CPU，也是个发热大户，可以拉开测试数据的差距。
SONY SZ系列的散热器非常好拆装
测试软件，笔者选用了现今普及率非常广的鲁大师，温度曲线可以非常清楚的表现温度的变化。因为刚开机时，散热器本身就很冷，所以CPU温度普遍偏低，所以待机温度，笔者选择在极限温度测试后，以回归温度为准。
最后以极限温度、回归温度，为两个测试数据，来对比各类硅脂在笔记本电脑里表现出来的性能。
液态硅脂，这里测试两种：倍能事达白色硅脂和信越7783含银硅脂。
卸下散热器，用卫生纸清理干净铜吸热面和芯片表面。再涂上硅脂，上紧螺丝，并且统一把后盖安装回去。
涂好硅脂
之后，开机允许鲁大师的“温度测试”项目。在15分钟后，截图，保存数据。白色硅脂的温度曲线如下：
最高88度
关闭测试窗口，不运行任何程序，等待笔记本自然降温。15分钟后，取得回归温度：
最低48度
这个成绩，就是笔记本原厂的水平，最低温度为48度，完全符合所谓的出厂要求，但是最高温度88度，虽然不会损坏CPU，但高温会加剧芯片的老化，让人很不满意。
再替换上信越7783，注意涂匀了。
