重新拼装好整机，发现CPU散热器无法安装上去，因为重塑的风扇底座尺寸和高度都和此热管散热器有冲突，于是再用电磨打磨掉有冲突的底座部分，至此，此风扇就完美的安装进了此台SONY SZ26。
拒掉挡住热管的高出来的风扇底座
解决掉这些问题后，笔记本就安装好了。
安装好后的SONY SZ
此次尝试,共花费笔者3个小时,难点就在于,如何让空间多出来1mm。这里重建底座的方法，可以给大家一点启示，这样的方法，可以改造很多笔记本的风扇。
安装好整台机器后，开机做温度评测，刚刚进入Windows 7，发现CPU的温度为34度，显卡为40度，此时室温为15度，较为优良，风扇噪音和之前原装风扇属于同一级别。
运行压力测试软件，做最高温度的测试，之前CPU温度可以达到85度，显卡可以达到75度；而现在的CPU最高温度，到70度时，就封顶了，显卡温度最高也只到63度。
CPU最高温度下降了15度，GPU最高温度下降了12度。而风扇的噪音，虽然比起原装风扇有所增大，但是对于像我这样的实用派来说，是值得的，大不了带耳机嘛。总的来说，在散热终端上替换大口径风扇，效果很好，此次散热改造，算是完美完成了。
●打造极寒温度 DIY笔记本硬件（下）
第二招：硅脂角度散热改造
玩DIY的朋友，应该对于白色的导热硅脂很熟悉。我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。
硅油，又称二甲基硅油，无味无毒，具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性，粘度范围广，凝固点低，闪点高，疏水性能好，并具有很高的抗剪能力，可在50～180oC温度内长期使用，广泛用做绝缘、润滑、防震、防尘油、介电液和热载体，有及用作消泡、脱膜、油漆和日用化妆品的添加剂等。
填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙。
普通硅脂
这样的导热硅脂，价格便宜，稳定性好，广泛用于我们的笔记本电脑里。这样的硅脂，笔者把他称为液态硅脂，因为它是呈流体状的。
液态硅脂，还有一些添加银粉和其他添加剂制程的高端硅脂，例如信越7783，就含有纳米级的银粉，导热率从普通硅脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk，实际导热效果从后面的测试来看，确实很明显。
高温的笔记本里，经常会发现，显卡芯片上方有一块比较厚的固态硅脂，这不同于之前的液态硅脂，它的导热能力更差。
它唯一的存在理由，就是能够降低成本，因为它能够让一根热管照顾两个芯片。另外，不易压碎芯片的缓冲特性，很适应笔记本电脑的批量生产组装。因此，单热管的双核+独显笔记本，往往都有固态硅脂这样不利于我们散热的东西存在。
